HiSemi Technology (Beijing) Co., Ltd. je složen z týmu vědců s více než 15 lety technických zkušeností a personálu s mnohaletými zkušenostmi z provozu na trhu. Hlavní technický personál požádal o více než 50 patentů na různých úrovních a někteří inženýři mají mnoho let zkušeností s provozem logitech PM5, PM6 a LP50 lapování a leštění.
-
+ Členové týmu
-
+ Aplikační materiály
-
+ Roky zkušeností
-
㎡ Produkční továrna
-
+ Patentová technologie
HiSemi: Inovativní vůdce v polovodičovém lapování a leštění
- Lapovací stroj
- CMP stroj
- CMP stroj
- Logitech PM5
Populární produkty
Vysoce kvalitní produkty, vynikající technologie.
-
![Precision Lapping and Lešticí stroj]( "Precision Lapping and Lešticí stroj")
Precision Lapping and Lešticí strojVýrobky Popis Produkty Popis Precizní lapování a leštění je polovodičové planorarizační zařízení používané pro ztenčování a leštění oplatky, dosažení...
Zobrazit více -
![Precision Lešticí stroj]( "Precision Lešticí stroj")
Precision Lešticí strojVysoký - Precision Lewshing System: Přijímá návrh pokročilého lešticího disku. Materiál lešticího disku byl speciálně ošetřen, představoval extrémně vysokou...
Zobrazit více -
![Přesné lapovací stroj]( "Přesné lapovací stroj")
Přesné lapovací strojSystém s vysokým přesným lapováním: Přijetí pokročilého návrhu lapování disků byl jeho materiál speciálně ošetřen tak, aby měl extrémně vysokou odolnost...
Zobrazit více -
![Precision Lapping Leling Machine]( "Precision Lapping Leling Machine")
Precision Lapping Leling MachinePřijetí pokročilých lapovacích materiálů a jedinečného designu spojeného s vysokou přesností motorového pohonu může přesnost lapování dosáhnout úrovně...
Zobrazit více
Naše průmyslové služby
Je odhodlána stát se důvěryhodným strategickým partnerem v globálním polovodičovém průmyslu a přispívat k energickému rozvoji polovodičového průmyslu.
Lapovací leštící stroj
Zařízení může být také vybaveno online monitorovacím systémem v reálném čase (např. Tlak, rychlost, teplota), aby se zaručila stabilita procesu a vysoce kvalitní výsledky.
Doplňky pro lapování a leštění
Blok opravného litinového disku pečlivě vytvořeného HEMEI Semiconductor pro leštící a leštící stroje je jádro, která zajišťuje vysokou přesnost a stabilitu v procesu leštění.
Lapování prášků
Má silné technické schopnosti v procesu ztenčování a leštění substrátu polovodičového materiálu a může poskytovat solidní technologickou podporu pro následné procesy přípravy a balení zařízení.
Spojovací vosk
Adhezivní vosk tenkého filmu je vhodný pro proces lepení optického skla, safíru, krystalu, polovodičových materiálů, jako jsou křemíkové oplatky, germaniové oplatky, křemíkový karbid, lithium niobát, lithium tantalátu, kovy, kovy, piezoelektrická keramika atd. .
Skleněné substráty
Rozsah drsnosti je nastaven mezi RA 0. 5-1. 5 μm, což vede k adhezi a jednotnému rozdělení abrazivních částic, zajišťuje účinnost broušení a vyhýbání se nadměrnému poškrábání a poškození a vyhýbání se nadměrnému škrábanci a poškození na povrch zpracovaného materiálu v důsledku nadměrné drsnosti.
Naše produktové výhody
HEMEI Semiconductor, který se drží konceptu inovací a kvality, poskytuje vysoce kvalitní vybavení a řešení pro globální výrobní průmysl.
Naši partneři
Společnost je po mnoho let věnována výzkumu technologie přesných lapování a leštění a hromadí bohaté zkušenosti s průmyslem.
HEMEI Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.: Leader Innovation in Semiconductor Grousing and Leling Field
Komplexní technologické výhody Zmocněte všechny aspekty výroby polovodičů
Kontaktujte nás Polovodičové substrátové materiály: Položení základů pro vysoce kvalitní produkty
Jako založení celého výrobního procesu polovodiče je kvalita polovodičových substrátových materiálů zásadní. Díky vysoce přesné technologii broušení a leštění je HEMEI Semiconductor jako kvalifikovaný řemeslník, pečlivě vyřezával povrch každého substrátového materiálu. Přesnou kontrolou bylo dosaženo atomové hladiny a uniformita povrchu materiálu, což poskytuje téměř dokonalé „plátno“ pro následnou výrobu oplatky, což výrazně snižuje následné problémy způsobené povrchovými vadami substrátu a zajištění kvality polovodičových produktů ze zdroje .
Muthuraja Výroba oplatky: Zlepšení kvality a výkonu
Ve složitém a kritickém procesu výroby oplatky je pokročilá technologie HEMEI polovodiče jako přesný vodič, který reguluje teplotu a tlak během kroku zpracování krok za krokem. Přesným nastavením každého parametru bylo dosaženo přesného zpracování oplatky, což mělo za následek rozsah chyb na nanometru v přesnosti velikosti oplatky. Současně se kvalita povrchu výrazně zlepšila, takže oplatka byla jako krásné umělecké dílo, což poskytuje solidní záruku pro výrobu vysoce výkonných čipů.
Muthuraja Polovodičová zařízení: Dosažení vynikajícího výkonu a spolehlivosti
Výkon a spolehlivost polovodičových zařízení přímo ovlivňuje celkovou kvalitu polovodičového produktu. Klíčovou roli zde hraje klíčovou roli, jako je delikátní chirurgický nůž a provádí mikro řezba na zařízeních, vysoce přesný proces broušení a leštění. Odstraněním malých defektů na povrchu zařízení a optimalizací jeho mikrostruktury je výkon zařízení výrazně zlepšen a spolehlivost je výrazně vylepšena, což poskytuje základní podporu pro stabilní provoz elektronických produktů.
Muthuraja Video centrum
Slibujeme, že vám najdeme správné vybavení
Centrum zpráv
Slibujeme, že vám najdeme správné polovodičové broušení a leštění