Aby bylo zajištěno, že lešticí stroj na leštění vláken dosáhne nanometrové{0}}rovnosti a nepoškozeného- povrchu plátků, je nezbytné kombinovat správné provozní techniky s přesnými parametry zařízení. Pro zlepšení výtěžnosti a zajištění stability zařízení je klíčové dodržování praktického průvodce níže, založeného na konkrétních specifikacích zařízení.
Fáze 1: Lapping - Využití nastavitelných parametrů pro efektivní planarizaci
Jádrem této fáze je plně využít široce nastavitelný rozsah vašeho lešticího stroje pro lapování vláken, abyste dosáhli hladkého přechodu od rychlého odstraňování materiálu k jemnému lapování.
Vědecky nastavené kombinace rychlosti
Rychlost desky a rychlost rotace fixačního zařízení jsou nezávisle nastavitelné v rozsahu 0-120 ot./min. Během hrubého lapování (např. s použitím 9μm diamantové suspenze) lze ke zvýšení rychlosti úběru materiálu použít kombinace vyšších rychlostí. Při přechodu na jemné lapování by měly být rychlosti přiměřeně sníženy. Přesné ovládání rychlosti tohoto lešticího stroje na lapování vláken vám pomůže dosáhnout rovnoměrnější kvality povrchu a lepší kontroly rovinnosti.
Přesně plánujte dobu procesu
Díky nastavitelnému pracovnímu času 0-10 hodin můžete přednastavit přesnou dobu zpracování pro každý krok lapování. Účinně se tak zabrání-překrývání nebo nedostatečnému překrývání způsobenému chybami ručního časování, což je zásadní pro zajištění konzistence mezi plátky v dávkové výrobě.
Fáze 2: Leštění - jemné-ladění parametrů pro dokonalý zrcadlový povrch
Tato fáze vyžaduje využití schopnosti jemného{0}}ladění lešticího stroje s lapováním vláken k dosažení jemného a kontrolovaného chemicko-mechanického leštění (CMP).
Slaďte leštící kaši s rychlostí a tlakem
V závěrečné fázi leštění by měly být jak rychlost desky, tak rychlost rotace fixačního zařízení nastaveny nižší, doprovázené sníženým tlakem. Tento režim „nízké{1}}rychlosti, nízkého-tlaku“ účinně snižuje třecí teplo a mechanické namáhání, což je klíčové nastavení tohoto lešticího stroje na leštění vláken, aby bylo dosaženo dokonalého zrcadlového povrchu bez škrábanců s nízkou-drsností a nízkou{4}}.
Využijte celý rozsah průměrů desky
Vyberte vhodný průměr desky (300/350/420 mm) na základě velikosti vaší destičky (3/4/6 palce). Výběr průměru desky výrazně většího, než je velikost waferu, obvykle zajišťuje rovnoměrnější rozložení tlaku v oblasti zpracování, což je zásadní pro dosažení nanometrové-úrovně globální plochosti (TTV) v celém waferu.
Fáze 3: Provozní protokoly pro bezpečnost a stabilitu
Před-ověření parametrů při spuštění
Před spuštěním tohoto přesného lešticího stroje s lapováním vláken se vždy ujistěte, že je napájecí zdroj (220V/50Hz) stabilní a zkontrolujte, zda nastavené parametry rychlosti a pracovní doby splňují požadavky procesu aktuálního kroku. Tím se zabrání zmetkovitosti dávky způsobenému chybami parametrů.
Zajistěte bezpečné upevnění obrobku
Použijte speciální vakuová sklíčidla nebo unašeče vhodné pro různé velikosti plátků. Zajistěte, aby poskytovaly stabilní upnutí v celém rozsahu otáček přípravku 0-120 ot./min. Správné upevnění je základem pro plné využití výkonu vašeho lešticího stroje s lapováním vláken a je předpokladem pro zabránění zlomení plátku.
Jako továrna se sídlem v Číně-, která se zabývá výběrem leštících strojů na lapování vláken a optimalizací procesu, nabízíme velkoobchodní slevy s přímou tovární dodávkou pro nákupy jakékoli velikosti-ať už malé nebo velké. Kontaktujte nás pro obdržení našeho ceníku.
