Parametry zařízení
|
Napájení |
220V 50Hz |
|
Elektrický proud |
6.3A |
|
Průměr desky |
300 mm, 350 mm, 420 mm |
|
Rychlost desky |
0-120 rpm (rozsah lze upravit) |
|
Rychlost rotace přípravku |
0-120 rpm (rozsah lze upravit) |
|
Pracovní doba |
0-10 hodiny |
|
Přijatelná velikost oplatky |
3 palce, 4 palce, 6 palců |
Funkce produktu
Roztok leštění oxidu křemíkového oxidu je klíčovým leštícím médiem v oblasti přesné výroby, přičemž hlavní abrazivní a různé přísady. Je to obzvláště důležité v polovodičovém průmyslu.
Částice oxidu křemičitého nanočástic mají vysokou tvrdost a odolnost proti opotřebení a jsou sférický nebo přibližně sférický tvar. Mohou jemně brousit povrch materiálů, rovnoměrně odstranit defekty a vyhnout se nadměrnému místnímu opotřebení.
Disperganty používají speciální molekulární struktury k rovnoměrně rozptýlení částic oxidu křemičitého v kapalné fázi, což zajišťuje stabilitu lešticího roztoku a konzistenci lešticího efektu. Regulátory pH přesně regulují kyselost a alkalitu, optimalizují reakční prostředí a zlepšují účinnost a kvalitu leštění. Udržovací činidlo udržuje stabilní hodnotu pH, aby byla zajištěna nepřetržitá stabilita lešticího procesu.
Toto řešení leštění má zjevné výhody, extrémně vysokou přesnost a může snížit drsnost povrchu na úrovni nanometru a uspokojit vysokou poptávku po rovinnosti v průmyslových odvětvích, jako jsou polovodiče a optické čočky. Při leštění vícevrstvých strukturálních materiálů má dobrou selektivitu a může přesně odstranit cílovou vrstvu, což snižuje poškození jiných vrstev. Navíc má silnou chemickou stabilitu a může udržovat stabilní leštící účinky v různých prostředích, což zlepšuje účinnost výroby.
Scénáře využití produktu
Široce používané pro leštící křemíkové oplatky, složené polovodiče a zařízení, odstranění poškozených vrstev, zajištění integrity struktury krystalové struktury a zlepšení výkonu zařízení. U výroby optických čoček zvyšuje hladkost čočky a optická rovinnost kvalita zobrazování. Při výrobě mikroelektromechanických systémů (MEMS) se provádí přesné obrábění mikrostruktur, aby splňovalo požadavky na výkon zařízení MEMS v polích, jako je automobilový průmysl a letecký průmysl.
Služba po prodeji
Od dodání leštícího řešení technický tým okamžitě poskytl zákazníkům komplexní a rafinované pokyny pro využití. Na základě jedinečných vlastností různých materiálů, jako je kov, sklo a kámen potřebuje přesně. Například ve scénáři leštění jemných kovů tým bude přesně informovat zákazníky o vědeckém poměru leštícího roztoku a ředidla a rozpracovává se o výběru vhodných lešticích nástrojů a klíčových provozních technik, což účinně vyhýbá výskytu povrchových škrábanců a dalších vady.
Současně přizpůsobíme profesionální školení pro provozovatele našich klientů. Obsah kurzu zahrnuje v hloubce chemické vlastnosti leštících tekutin, přísných bezpečnostních opatření a standardů kompatibility zařízení a využití. Prostřednictvím praktických demonstrací na místě, analýzou video tutoriálu s vysokým rozlišením a rozsáhlých praktických cvičení je zajištěno, že operátoři mohou vlastně zvládnout dovednosti používání leštící tekutiny v různých scénářích, čímž výrazně zlepšují efektivitu práce a kvalitu práce.
Úvod společnosti
Jako vůdce v oblasti leštění a leštění se HEMEI Semiconductor zaměřuje na poskytování pokročilých leštících a lešticích strojů, chemických leštících strojů, leštících strojů CMP a profesionální řešení pro globální zákazníky.
Společnost shromažďuje vyšší odborníky a špičkové talenty v různých oborech, jako je materiálové vědy, strojírenství a chemické inženýrství. S podporou prvotřídních výzkumných a vývojových laboratoří a pokročilého vybavení a softwaru společnost provádí rozsáhlé experimenty a simulační testy, aby hluboce optimalizovala výkonnost produktu, což způsobuje, že je vedoucí v oblasti přesnosti, stability, efektivita a další aspekty.
Leští a lešticí stroj společnosti dosahuje vysoce přesné povrchové úpravy různých materiálů pokročilým technologií a přesným designem; Chemické leštící stroj s jedinečným vzorcem a inteligentní kontrolou zajišťuje účinek a zároveň snižuje poškození materiálu a zlepšuje rychlost výnosu; Leštící stroj CMP integruje technologie pokročilých a chemických leptacích technologií s vynikajícími globálními planárními schopnostmi a poskytuje silnou podporu špičkovým poli, jako je výroba polovodičů.
V současné době jsou produkty široce používány v průmyslových odvětvích, jako jsou polovodiče, optika, kovy, šperky atd., Které pomáhají mnoha známým podnikům výrazně zlepšit efektivitu výroby a kvalitu produktu a trh jsou vysoce uznány.
Pokud jde o službu, společnost dodržuje koncept „prvního zákazníka, Service First“ a vytváří komplexní poprodejní systém. Nastavte horkou linku zákaznického servisu 7 × 24-, vybavenou vzdálenou diagnózou a platformou online podpory, abyste rychle reagovali na potřeby zákazníků. Tým poprodejních zkušeností se může rychle spěchat na web a poskytovat jednorázové služby, jako je oprava, údržba a školení, zajištění výroby a provozu zákazníků.
Při pohledu na budoucnost bude HEMEI Semiconductor i nadále prohloubit svou pěstování, zvýšit investice do výzkumu a vývoje, rozšířit aplikace, zlepšovat služby a usilovat o to, aby se stal globálním lídrem v odvětví leštění a leštění a podporoval vysoce kvalitní rozvoj v různých průmyslových odvětvích.
Populární Tagy: Koloidní leštící tekutina oxidu křemičitého, Čína Koloidní leštící oxid křemičitý, výrobci tekutin, továrna

